今日观看焊接视频，有所得，加强了对于助焊剂与吸锡带的认识。以及对于硬件费钱的认知。

PowerPAD

终于找到了困扰我的PowerPAD封装的焊接方法。

的5分60秒处。

视频中，他先是加锡，加助焊剂给焊盘上锡，后用吸锡带平整焊盘，最后上助焊剂风枪。

让我印象深刻的是助焊剂的大量使用与高频使用，还有洗板水的高频使用，每完成一个步骤就进行一次洗板。

焊接PowerPAD此类封装要注意的是在热风枪下要轻轻拨动器件来看其是否自动归位来看焊接效果。

另外的就是隔热胶带的使用了，帮助我们不会误伤无辜。

我要加强自己马蹄头的练习了，他似乎更加适合焊接。

感觉自己又要进一批工具了。新的酒精瓶，更细的锡浆，更宽的隔热胶带…….我的钱在离我而去。

小技巧：铜丝

在视频中展现了用铜丝辅助拆焊的技巧，利用其易弯折与导热的特性进行热的传递。

将铜丝弯折，成为包围封装的形状，加锡，利用铜丝传导热量，达到同时传导多处焊盘的效果。