本周知识小结
- 注意多电源的芯片配置
- SFP接口T-VEER0上拉万兆，下拉千兆
- 芯片扇出时要保证一个电源引脚对应一个过孔
- 工控核心板常见邮票孔与BTB连接器
- 论输入输出电容的正端还是负端都必须有足多的过孔才能保护电容的低ESR，才能保证电容的去耦效果
- 相邻两个电感之间的距离要大于2mm,避免产生互感
- 由于DC-DC在Layout时可能会离SOC芯片有一定距离，通常会将DC-DC的FB端采样端尽量靠近芯片，以补偿PCB上的线路损耗，一般电流大于1A的电源会采用这种方法
- 目前板材选择 FR-4 高Tg 参考：PCB板材的Tg值 - 吴川斌的博客
- 常用设备，除手机等，0402为最小版本!